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沃尔夫斯堡沙尔克04: 陶瓷線路板之陶瓷電路板

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發表于 2019-10-8 09:16:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
原文地址://www.bsshanghai.com/dnews/283.html

陶瓷電路板(ceramic circuit board)是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑,在低于250℃條件下制備了導熱系數為9-20W/m.k的導熱有機陶瓷線路板。


陶瓷線路板

隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝??橐罅己玫納⑷瘸性叵低?,而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數)上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業,也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,目前高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K,而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同,可達220W/M. K左右。

不同于傳統的FR-4(波纖維),陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能,且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能,是新一代大規模集成電路以及功率電子??櫚睦硐敕庾安牧?。

陶瓷線路板

陶瓷過濾板之導熱有機陶瓷線路板的主要優勢

1.更高的熱導率

2.更匹配的熱膨脹系數

3.更牢、更低阻的金屬膜層4.基板的可焊性好,使用溫度高

5.絕緣性好

6.高頻損耗小7.可進行高密度組裝

8.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長

9.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷線路板

陶瓷過濾板之導熱有機陶瓷線路板的常見工藝

傳統陶瓷基板的制備方式 可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。

HTCC(高溫共燒)的制備方式需要1300°C以上的溫度,但受電極選擇的影響,制備成本相當昂貴

LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工藝,但制備的線路精度較差,成品導熱系數偏低

DBC的制備方式要求在銅箔與陶瓷之間形成合金,需要嚴格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內,由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求,一般不能低于150〜300微米,因此限制了此類陶瓷線路板的導線寬深比。

DPC的制備方式包含了真空鍍膜,濕法鍍膜,曝光顯影、蝕刻等工藝環節,因此其產品的價格比較高昂。另外,在外形的加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式進行精確加工,傳統鉆銑床和沖床無法對其進行精確加工,因此結合力和線寬現距也更精細。
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